瑞芯發(fā)布新一代平板雙核SoC系統RK3066處理器
2012-04-15
藉由臺積公司40納米工藝，瑞芯的全新處理器具備高效能及低耗電優(yōu)勢
福州瑞芯微電子(Rockchip)將在2012年4月13日香港春季電子展發(fā)布新一代雙核SoC系統處理器RK3066，平板電腦將大規(guī)模進入雙核時代。RK3066將為平板電腦端提供超高性價比解決方案，從而更好地滿足快速變化的消費者需求。
RK3066基于臺積公司40納米制程工藝，在保證高性能的前提下實現低功耗的特性。CPU采用主流雙核CPU+四核GPU架構，主頻大幅提升。雙核Cortex™-A9，增加Artisan處理器優(yōu)化包（POP）性能較同等平臺提升10%-20%，比現有單核平板性能提升3倍；四核GPU支持OpenGL ES 2.0/1.1和OpenVG 1.1，為3D效果和流暢高清視頻打造穩(wěn)定基礎；配備1080p視頻編解碼處理單元，支持Flash Player 11；支持DDRIII和LPDDRII內存，并且具有豐富的外設以提高應用方案的靈活性；獨有的DVFS(動態(tài)電壓和頻率調整)，大幅降低整體功耗。搭載瑞芯RK3066的雙核平板已率先支持android最新4.0.4版本。
“瑞芯與臺積公司合作的雙核RK3066為平板電腦打造超高性價比解決方案”， 瑞芯CEO勵民表示：“在平板市場上瑞芯已涵蓋從高到低的各級別解決方案，并且瑞芯平板方案已率先通過谷歌CTS認證，使平板可達到android制定的兼容性測試標準，以滿足海內外客戶需求。”
臺積公司中國區(qū)業(yè)務發(fā)展副總經理羅鎮(zhèn)球表示：“瑞芯采用臺積公司55納米工藝的RK2918處理器已在快速增長的中國平板電腦市場取得成功，我們很高興能夠再次與瑞芯攜手在更先進的40納米工藝上進行合作，并且看到采用臺積公司40納米工藝的RK3066處理器實現一次流片即成功的佳績，我們希望RK3066處理器能繼續(xù)收獲輝煌的市場業(yè)績。”
此次瑞芯在香港會議展覽中心（灣仔）Hall-1/1D-A10設置展臺，向全球客商展示搭載最新android4.0.4版本的高性能RK3066(雙核CPU+四核GPU)及性價比卓越的雙核平板。
附：瑞芯Rockchip RK3066平臺特性：
· 雙核ARM Cortex-A9處理器，采用了Artisan處理器優(yōu)化包（POP）進行實施，高性能提升。
· 四核ARM Mali-400 MP GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1
· 完整的存儲器支持，包括DDRIII、DDRII和LPDDRII
· 高性能專用2D處理器
· 1080P多種格式視頻解碼器
· 1080P H.264和vp8視頻編碼
· 立體3D H.264 MVC視頻編碼
· 嵌入式HDMI 1.4a，支持3D顯示
· 嵌入式60bit/s ECC，支持MLC NAND、E-MMC、i-NAND和啟動
· 支持雙屏幕和雙攝像頭
· 獨有的DVFS(動態(tài)電壓和頻率調整)
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